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麒麟9000s芯片回归之谜,背后的六种可能性
文/王新喜华为mate60昨天在没有征兆的情况下突然开售,引发了业内热议,大家最关心的是华为5G与麒麟芯片的回归,目前经过业内拆机,华为mate60搭载的是麒麟9000s芯片已经实锤了。麒麟9000s芯片回归,华为到底是怎么做到的?谁给代工的?这背后有几种可能性。
第一种可能性就还是过去台积电生产的那批。从芯片字样来看,代号hi36a0(麒麟9000是36a0,麒麟990是3690,以此类推)意思是麒麟9000gfcv120是版本号1202035cn是2020年35周。从芯片上印有2035的字样来推测,按海思的一惯标注模式,这个芯片应该是2020年35周制裁生效前最后一周封装的。
但这个CPU的确是之后生产的,但华为为了保护谁,就不得而知了。但其架构里的cortex-a510小核,的确是ARM在2021年6月份才发布的技术架构。但5nm制造工艺,目前国内的代工厂是几乎没法实现的。
而麒麟9000s去年在mate50上做过测试,但是没有使用,性能比麒麟9000强,算是最强的麒麟9000处理器,但是卖一台少一台。
如果这是真的,那这批芯片就是台积电代工,5纳米技术。
但是也有网友质疑,应该不太可能,华为怎么可能还有以前的库存,而且量还有这么多。因此,对于这个疑惑,可能就要牵涉到第二个可能性——华为这批库存的储备确实比想象中要多,甚至2020年台积电最后的一些芯片半成品一直没有用上,这几年工艺突破,完成了封装,以及后续流程。很多人记得,2020年9月15日(美国禁运的截止期限),华为曾通过顺丰包机从台湾运回一批未封装的裸片(其中包含5nm的Kirin9000e约1000万颗),其中,已经封装好的SoC都在上一代Mate40/50手机中搭载,且有一批在大陆完成封装。
一种分析是,华为可能在2019年的时候准备上自研架构,但是没有完善好,就布局了ARM公版架构和自研架构双线推进。2020年台积电交付了大量的公版架构麒麟9000和自研架构麒麟9000,前者直接装机就可以用,后者可能时间太短方案太激进等原因不能上机,经过3年的调试与完善后,当初的半成品就变成了今天所看到的麒麟9000s。因此这个可能性在于,在2020年,华为K9000生产的同时也生产了一批9000S,拉回国内当囤货。当时有人爆料,台积电产能不足了,华为把K9000改版(上了自己的自研架构的那版)交给中芯国际代工,因为当时中芯等效7纳米也开始生产了,符合这个可能性。这批芯片虽然制程更落后,但是当时台积电N5产能占满了,因此华为希望把这批芯片当K9000的迭代用。有人猜测这一代Mate60机型将会在多批次中搭载多个处理器版本:或是2020年9月的库存5nm Kirin9000e的重新封装版,或是QCom 8+ 5nm版本,或是SMIC南方厂的7nm N+2 Chiplet版本。而后者的占比可能更高,因为网传9000s的跑分性能与2019年系出同门的7nm Kirin990高度近似,落后于5nm工艺的Kirin9000。第三种可能就是这批是2023年产的,是中芯国际代工的。从业内拆机来看,它是一块全新设计的芯片,与麒麟9000完全不同。而且小核是Cortex-A510,是2021年中才推出的新架构,这背后可能有人给他做多重曝光的代工。
从此前台湾省的芯片相关领域专家的观点来看,他们普遍判断大陆完全有能力全自主生产DUV设备,并且可以用多重曝光技术制造先进工艺芯片。这里最大的可能性无疑是中芯国际了。毕竟中芯代表自主芯片制造技术的最高水平。有猜测是,华为Mate60系列可能使用了3D堆叠技术的芯片,即让两块不那么先进的芯片组合在一起,实现“1+1大于2”的计算效果。过去国内对全国产化DUV设备的进度可能过于悲观到,事实上,国内关于全国产化DUV的消息也是空穴来风,之前一个EDA软件就渲染成不可攻克的绝对壁垒,而实际上EDA早被华为系拿下了。引据SH-Fab 8的业内人士透露,中芯南方每年用于交付华为的7nm产能,仅能够保证单月切完60-80万颗,全年供应1000万颗+,即意味着华为麒麟机的年出货量将会萎缩到1000万units的规模,也是即将延续未来多年的SMIC N+1/N+2 7nm Logic的产能极限。因此,倘若华为新机的年出货量定在4000万部,那么依靠SMIC南方厂的产能不足以支撑。第四种可能性,华为自己生产的?不过,如果是中芯代工的,那么还有一个问题是,中芯国际现在确实有可能做n+2,但是他同样受到美国的管控,生产线上各种进口设备也是需要原厂家售后支持的,中芯南方fab8是有产7nm的能力的,但中芯国际是否已经完成了7nm制程的去美化?另外一个问题是,光刻机是ASML的还是国产的?毕竟,如果是中芯代工,国产光刻机还支撑不了7nm。这必须要大量购买ASML的EUV光刻机,但是目前该款光刻机对中芯国际全面禁售,因此目前麒麟9000S其实是中芯国际在未来5~10年能达到的最好工艺制程。如果是ASML光刻机,那其实还没有那么乐观。因此,也有可能是华为自己买了光刻机设备,自己生产的。因为之前有消息华为准备自建先进半导体生产线,有传闻华为在收购半导体工厂,针对当时烂尾的半导体厂的光刻机进行逆向工程,让它能用了,之后开始生产芯片。此前彭博、路透社报道称,总部位于华盛顿的美国半导体协会指出,华为自去年开始投入芯片生产领域,华为已收购了两座现有工厂,并且正在建造另外三座工厂,报道并未说明工厂地址,指出华为有五,六条产线,给华为生产芯片。
第五种可能性是联合全球其他国家供应链生产的。这个可能性是从魅族前副总裁李楠的说法中预测的。根据李楠目前透露:国产先进制程其实没有世界领先的那么先进。主要是解决“非美线”的问题,这个不等于“全国产”。而芯片行业涉及太多高科技了,从机械到光学到材料到化学,全球协作是最优选择,中国本来也应该团结可以团结的全球供应链。
从李楠的说法来看,麒麟芯片9000s的回归,可能是团结了去美化的“全球供应链”的力量生产出来的。当然也有网友猜测,还存在的一种可能性是确实是中芯国际或台积电代工,但美国低调放松管制,给了许可证。根据半导体业内人士表示,以我对中国半导体行业的了解,要是有14nm的非美化芯片代工技术我相信,但是做到7nm这个程度还是难以置信。2021年的时候,中芯国际14nm制程刚成熟,但是也要用到美国技术,如果是中芯代工,那么意味着中国半导体短短三年,已经取得了突破性进展,所以,还是让子弹先飞一会儿。因此,一种可能性是给了许可证的情况下生产了一批,但因为一直没有敲定所以没发售,现在雷蒙访华最终敲定,所以立刻开始发售。但是这种可能性是比较小的。总的来说,谁代工的、光刻机设备等问题是怎么解决的,目前还有各种猜测,重要的是华为麒麟真的王者归来了!如果不是最后一种可能性,那么麒麟9000s芯片回归,其实是完成了一个看似不可能的任务,这意味着芯片代工制造以及光刻机设备问题,这两个难题取得了从0到1的进展。而芯片性能上也许现阶段与苹果的旗舰芯片差距还很大,但是从1到n的进步,要比从0到1的突围可能要容易得多了。因为这本质意味着华为正在冲破黑暗,划破天际线的曙光,黎明时刻已经到来,哪怕现在的光还不够亮,但光的出现,代表着天亮已经不远了。作者:王新喜 TMT资深评论人 本文未经许可谢绝转载
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